在半导体制造迈向高密度三维堆叠集成电路(3D-IC)的进程中,硅通孔(TSV)等高深宽比结构的质量控制面临严峻挑战 。
其它期刊    2025/12/29 9:04:10    评论0
近日,清华大学深圳国际研究生院副教授孙波团队在半导体器件热管理领域揭示了一种全新的电子隧穿传热机制

2025/12/31 9:15:34  来自:《最新论文》

近日,西安交通大学电气工程学院、电工材料电气绝缘全国重点实验室教授刘文凤、周垚团队提出了一种“纳米限域原位生长”策略

2025/12/31 9:14:32  来自:《最新论文》

该研究以陕西洛川地区距今约50万年的黄土-古土壤序列为研究对象,通过整合气候代用指标(如碳酸钙、磁化率、Rb/Sr比值)

2025/12/31 9:13:32  来自:《最新论文》

团队整合了来自英国生物样本库的4280名心房颤动、心力衰竭或心脏病发作患者的心脏影像数据,以及5304名健康参与者的数据。

2025/12/31 9:12:27  来自:《最新论文》

“刚性”通常以杨氏模量来衡量,反映材料在受力时抵抗形变的能力。日常生活中,钢铁、陶瓷往往被视为高刚性材料

2025/12/31 9:11:46  来自:《最新论文》

大约300年前,瑞典博物学家卡尔·冯·林奈开启了动植物双名命名法的科学征程,他也被誉为现代分类学之父。

2025/12/31 9:09:49  来自:《最新论文》

理解魔角石墨烯的超导性质仍然具有挑战性。一个关键的困难在于在这个强相互作用的系统中识别不同的能量尺度

2025/12/30 15:35:36  来自:《最新论文》

附近的恒星北落师门(Fomalhaut)被一个致密源——北落师门b(Fomalhaut b)环绕。此前,该天体被解释为一颗被尘埃包裹的系外行星

2025/12/30 15:33:33  来自:《最新论文》

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